温度曲线测试仪

温度曲线测试仪是一种能给出温度曲线，尤其是在SMT工业中，用来测量过炉温度变化的仪器。

温度曲线测试仪注意事项

回炉过程中，SMA表面温度-时间关系曲线较小。回流焊件的温度变化可通过温度图进行直观分析。通过这种方法，可以避免在高温、低温下对工件的损伤，确保焊接质量。

预热区域是指尽可能快的把室温加热到一定的程度，但是加热速度要控制在一定的范围之内。若温度太高，会产生热震，造成线路板及元件损坏，速度太慢，溶剂挥发不足，影响焊接质量。随着加热率的增加，SMA的后期温度差也随之增大。热冲击防护元件。较大转速4℃/S。但是它的上升速度一般是1~3℃/S。标准品升2℃/S。

即，焊膏温度由120~180℃升高至熔点范围。温度调节的主要目的是保持SMA各部位的温度稳定，尽可能减少温差。在保证焊膏中的助焊剂充分挥发的同时，要保证焊膏中的大部分温度与小部件保持一致。到恒温区末尾，将焊盘、料球和元件针脚上的氧化皮移除，使整个电路板温度保持平衡。SMA上的所有零件在此段末尾必须保持恒温，否则，因各零件温度不一致，进入回流段时，会出现各种不良的焊接现象。